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기본정보
지원사업명 2021년 2차 전자부품분야(반도체ㆍ디스플레이ㆍ산업융합) 신규지원 대상과제 공고
분 야 기술
신청기간 2021-06-21 ~ 2021-07-20
신청기간 2021-06-21 ~ 2021-07-20
소관부처 산업기술 R&D 정보포털
홈페이지 https://www.bizinfo.go.kr/see/seea/selectSEEA140Detail.do?pblancId=PBLN_000000000066677&menuId=80001001001
첨부파일1
첨부파일2
첨부파일3
첨부파일4
내 용

사업개요

미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위하여 반도체ㆍ디스플레이ㆍ산업융합 등 전자부품분야의 핵심기술 개발을 지원해 드리는 사업입니다.

☞ 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등

☞ 반도체ㆍ디스플레이ㆍ산업융합 분야별 핵심기술 개발 지원

가점우대제도

ㅇ 사업재편승인기업  관련공고조회

ㅇ 사회적기업 인증  관련공고조회

ㅇ 성과공유제 도입기업 확인서  관련공고조회

지원분야 및 대상

ㅇ 신청자격
- 주관기관 및 참여기관
ㆍ 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등 「산업기술혁신촉진법」 제11조 제2항 및 같은 법 시행령 제11조, 「산업기술혁신사업 공통 운영요령」 제2조제1항제3호, 제4호 및 제4의2호, 9의2부터 9의5에 해당하는 기관
ㆍ 주관기관이 기업인 경우는 접수마감일 현재 법인사업자이어야 하며, 평가위원회 개최일 이전에 기업부설연구소를 보유하고 있어야 함
ㆍ 국외 소재 기관(기업, 대학 및 연구소 등)의 경우 참여기관으로 과제 참여 가능함

지원조건 및 내용

ㅇ 사업목적 및 지원대상분야
- 미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발
ㆍ (반도체) 시장선도형 차세대 센서, 시스템반도체핵심IP개발, 시스템반도체상용화설계
ㆍ (디스플레이) OLED공정장비핵심부품
ㆍ (산업융합) 주력산업IT융합


ㅇ 사업비 지원 규모 및 기간

사업분야

반도체

디스플레이

산업융합

공고예산

(억원)

23억원

6.25억원

20억원

과제

()

4

1

1

지원규모

과제별 특성에 따라 달리함
(지원대상 사업 및 과제(RFP, 품목목록(첨부파일 참조)

지원기간

- 신규 과제 선정 시 협약 기간은 해당 과제의 전체 연구개발 기간을 체결하는 것을 원칙으로 함
ㆍ 일괄협약 : 총 수행기간 전체에 대해 일괄로 체결하는 협약


ㅇ 지원대상 사업 목록

세부분야

세부사업명

내역사업명

공고예산

(백만원)

과제유형

품목지정

(과제수)

반도체

전자부품산업 기술개발

시장선도형 차세대 센서

970

2

시스템반도체 핵심IP개발

시스템반도체핵심IP

400

1

차세대지능형 반도체기술개발

(설계,제조)

시스템반도체 상용화 설계

900

1

디스

플레이

전자부품산업 기술개발

OLED공정장비핵심부품

625

1

산업

융합

전자부품산업 기술개발

주력산업IT융합

2,000

1

합 계

4,895

6

- 각 세부사업별 RFP/품목서는 첨부파일을 참조

신청방법 및 서류

ㅇ 신청 방법 : 온라인 접수
- 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr)


ㅇ 제출 서류 : 사업계획서 등

기타사항

※ 자세한 사항은 산업기술 R&D 정보포털 홈페이지(☞바로가기) 참조

문의처

ㅇ 온라인 시스템 접수 및 규정 등 문의 : R&D상담콜센터(1544-6633)


ㅇ 신규평가 일정 및 절차, 품목/RFP(기획의도) 문의

분야

신규평가 일정 및 절차

과제

제안요구서(기획의도)

담당부서

연락처

담당부서

연락처

반도체

한국산업기술평가관리원

반도체

디스플레이팀

053-718-8408

053-718-8485

시스템반도체 PD

02-556-9579

디스

플레이

053-718-8481

053-718-8812

디스플레이 PD

02-6009-8736

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